0

Intretinere

PASTA TEFLON 65ML

Descriere:Protejează împotriva intemperiilor, protejeaza suprafetele de cauciuc, materiale plastice. Acoperă o gamă largă de temperaturi de operare: de la -40 grade C la 210 grad..

PASTA TERMOCONDUCTOARE DIAMOND BRUSH 4G

Descriere:Ideal pentru toate procesoarele, chipset-urile și alte componente electronice. Acesta este caracterizat printr-o foarte bună conductibilitate termică prin utilizarea praf..

PASTA TERMOCONDUCTOARE EXTREME 1G AG

Descriere:Unsoare termica, cu adaos de compusi de argint, conductivitate termica ridicata, constanta dielectrica foarte mare. Ambalare: seringa 1 g...

PASTA TERMOCONDUCTOARE EXTREME 3G AG

Descriere:Unsoare termica, cu adaos de compusi de argint, conductivitate termica ridicata (6 W/mK), constanta dielectrica foarte mare. Gama larga a temperaturilor de operare: - ..

PASTA TERMOCONDUCTOARE GOLD 1G AG

Descriere:Unsoare termica, cu adaos de compusi de aur, conductivitate termica ridicata, de trei ori mai mare decat pastele normale de conductie termica, constanta dielectrica foart..

PASTA TERMOCONDUCTOARE GOLD 3G AG

Descriere:Unsoare termica, cu adaos de compusi de aur, conductivitate termica ridicata (2.8 W/mK), de trei ori mai mare decat pastele normale pentru conductie termica, constanta di..

PASTA TERMOCONDUCTOARE SILVER 1G AG

Descriere:Unsoare termica, cu adaos de compusi de argint, conductivitate termica ridicata, constanta dielectrica foarte mare. Ambalare: seringa 1 g...

PASTA TERMOCONDUCTOARE SILVER 3G AG

Descriere:unsoare termica, cu adaos de compusi de argint, conductivitate termica ridicata (3.8W/mK), constanta dielectrica foarte mare. Gama larga a temperaturilor de operare: -..

PASTA TERMOCONDUCTOARE SILVER BRUSH 4G

Descriere:AG Silver este o pasta termică cu compuși de argint. Conductivitatea termică este mult mai mare decât la pastele termoconductoare tipice cu compusi de carbon-siliciu...

PASTA TERMOCONDUCTOARE SILVER PLIC 0.5G

Descriere:AG Silver este o pasta termică cu compuși de argint. Conductivitatea termică este mult mai mare decât la pastele termoconductoare tipice cu compusi de carbon-siliciu...

SERINGA PASTA PE BAZA DE CUPRU 1.5ML

Descriere:Solutia pe baza de cupru este conceputa pentru a umple spatiile foarte mici dintre un procesor si radiatorul acestuia, pentru a imbunatati procesul de racire . Pachetul..

SERINGA PASTA SILICONICA H 25G

Descriere:Faciliteaza fluxul de caldura intre componentele electronice ºi radiatoarele acestora. Este necesara pentru buna functionare a tuturor tipurilor de senzori de temperatura..

Afişare 13 - 24 din 46 (4 pagini)